汽车芯片IDM厂商扩大封测外包规模日月光今年产能利用率有望维持高档

【汽车芯片IDM厂商扩大封测外包规模 日月光今年产能利用率有望维持高档】《科创板日报》15日讯，据业内消息人士透露，得益于汽车芯片IDM外包订单扩大、芯片制造客户长约，半导体封测龙头日月光2022年产能利用率有望保持高水平。预计今年公司汽车芯片业务营收同比增幅可达40%，超过10亿美元；汽车MCU引线键合产能供不应求情况则将延续至2023年。