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高通新一代骁龙7系列芯片部分参数曝光，或基于4nm工艺打造
2022-04-19 05:16:58热度:86°C
近年来联发科凭借天玑处理器的高性价比与主流性能挽回了大量市场份额，而高通不仅在高端芯片上迟迟未能发力，尤其在中端芯片市场更是已经被联发科反超市场份额。因此高通接下来的芯片设计与实际表现显得尤为重要。
早在年初，数码博主数码闲聊站就曾爆料高通新一代骁龙 7 系列芯片的计划，而在近日该消息源透露了此款芯片的部分信息。据悉，新一代骁龙 7 系列芯片有望基于 4nm 芯片打造，采用 4+4 八核心设计，包括 4 个 A710 大核心以及 4 个 A510 小核心，主频 2.36GHz，GPU 预计为 Adreno 662 GPU。虽然该芯片量产版本的最终频率是否提升，实际表现究竟如何尚未公布，但仅从芯片规格来看几乎不存在对标 870 等次旗舰芯片的情况。可见高通在中端芯片的设计上仍未「放开手脚」。预计该款芯片将会于今年中旬发布出货，取代现款中端芯片骁龙 778G。